（原标题：一颗调动功令的芯片）🔥欧洲杯正规(买球)下单平台·中国官方全站

如若您但愿不错频繁碰头，宽待标星储藏哦~

着手：内容编译自scitechdaily，谢谢。

哥伦比亚大学的工程师们发明了一种巨大的 3D 光子电子芯片，它不错克服东说念主工智能最大的硬件挑战之一：耗能的数据传输。

他们的设想将基于光的数据迁徙与 CMOS 电子设立相联结，以杀青无与伦比的效果和带宽。这一打破可能会重塑 AI 硬件，使系统更智能，简略以更快的速率传输数据，同期破钞更少的动力——这关于自动驾驶汽车、大限度 AI 模子等畴昔技能至关热切。

东说念主工智能 (AI) 具有推动紧要技能打破的后劲，但其施展因动力效果低下和数据传输瓶颈而放缓。现时，哥伦比亚工程大学的接头东说念主员开拓出了一种有前途的处置有贪图：一种 3D 光子电子平台，可权贵普及动力效果和带宽密度。这些是构建更快、更巨大的 AI 硬件的要津才能。

这项接头发表在《当然光子学》杂志上，由电气工程系查尔斯·巴彻勒教悔凯伦·伯格曼雷同，先容了一种将光子学与先进的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 电子技能相联结的新活动。这种集成杀青了高速、节能的数据通讯，并径直处置了东说念主工智能最大的硬件纵脱之一：快速迁徙大齐数据而不破钞电量。

“在这项接头中，咱们提议了一项简略往时所未有的愚顽耗传输大齐数据的技能，”伯格曼说。“这项立异打破了弥远以来纵脱传统计较机和东说念主工智能系统中数据迁徙的动力不容。”

哥伦比亚大学工程团队与康奈尔大学 Ilda 和 Charles Lee 工程学教悔 Alyosha Christopher Molnar 相助开拓了一款 3D 集成光子电子芯片，该芯片在紧凑的芯片空间内领有 80 个光子辐射器和经受器的高密度。该平台提供高带宽（800 Gb/s），具有出色的能效，每比特仅破钞 120 飞焦耳。带宽密度为 5.3 Tb/s/mm2，这项立异远远超出了现存基准。

该芯片专为低本钱而设想，将光子器件与 CMOS 电子电路集成在一齐，并诈欺生意代工场坐蓐的组件，为等闲的行业收受奠定了基础。

该团队的接头从头界说了数据在计较节点之间的传输边幅，处置了弥远以来的动力效果和可蔓延性瓶颈。通过 3D 集成光子和电子芯片，该技能杀青了无与伦比的节能和高带宽密度，解脱了传统数据局部性纵脱。这个立异平台使 AI 系统简略高效传输大齐数据，相沿往时由于动力和蔓延纵脱而不切本色的分辨式架构。

由此产生的跳跃有望杀青前所未有的性能水平，使该技能成为畴昔各式应用计较系统的基石，从大限度 AI 模子到自主系统中的及时数据处理。除了 AI 以外，这种活动还具有为高性能计较、电信和领会式内存系管辖来变革的后劲，符号着节能、高速计较基础设施新时期的到来。

这项相助接头得到了康奈尔大学莫尔纳现实室、空军接头现实室和达特茅斯学院的参与。该名堂获取了好意思国国防高档接头谋划局 ( DARPA ) 和好意思国动力部高档接头谋划局 (ARPA-E) 的资助，突显了其在推动国度技能才调方面的要津作用。

https://scitechdaily.com/game-changing-3d-chip-uses-light-to-supercharge-ai/

半导体极品公众号推选

专注半导体界限更多原创内容

眷注内行半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作家原创。著述内容系作家个东说念主不雅点，半导体行业不雅察转载仅为了传达一种不同的不雅点，不代表半导体行业不雅察对该不雅点赞同或相沿，如若有任何异议，宽待关系半导体行业不雅察。

今天是《半导体行业不雅察》为您共享的第4073期内容，宽待眷注。

『半导体第一垂直媒体』

及时 专科 原创 深度

公众号ID：icbank

可爱咱们的内容就点“在看”共享给小伙伴哦🔥欧洲杯正规(买球)下单平台·中国官方全站